한진만 삼성전자 DSA 부사장 “삼성, 반도체 첨단 패키징 미래 주도할 유일한 회사”

경계현(왼쪽) 삼성전자 DS부문장 사장과 한진만 삼성전자 미주총괄 부사장이 지난해 5월 미국 새너제이 삼성전자 반도체 북미 법인(DSA)에서 직원들과의 미팅 행사를 진행하고 있다. /한진만 부사장 링크드인 캡쳐

“삼성전자는 메모리 기술 분야 리더십과 성장하는 파운드리 사업으로 반도체 첨단 패키징의 미래를 주도할 수 있는 역량을 한 지붕 아래에서 갖춘 유일한 회사입니다.”

7일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DSA(미주총괄) 부사장은 전날 자신의 SNS에 글을 올려 “삼성전자가 이 신흥 시장(첨단 패키징)을 선도할 준비가 돼 있다고 확신한다”며 이 같이 적었다.

첨단 패키징 기술은 AI(인공지능) 반도체 성능을 획기적으로 올릴 수 있는 핵심 경쟁력이다. 시장조사업체 옴디아는 “AI 등 미래 디지털 사회에선 고속 컴퓨팅 반도체 수요가 높아진다”며 “이 반도체 진화를 실현하는 것이 3차원 패키징 기술”이라고 했다.

삼성전자는 오는 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT쇼(CES) 2024에서 HBM과 CXL, PIM 등 AI용 반도체에 필요한 반도체 패키징 솔루션을 중점적으로 선보일 예정이다.

한 부사장은 “다음주 라스베이거스에서 열리는 CES에서 흥미진진한 시간이 기다리고 있다”며 “출국을 준비하면서 기술과 혁신의 미래, 특히 첨단 패키징 분야에 대해 많은 생각을 했다”고 했다.

또 한 부사장은 첨단 패키징 기술을 반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다는 ‘무어의 법칙’을 잇기위한 방법으로 제시했다. 첨단 패키징을 반도체 공정의 회로 미세화가 한계에 다다르면서 첨단 패키징 기술이 이에 대한 대안이라는 설명이다.

그는 지난 4일(현지시간) 미국 경제지 포브스 기고글에서 “무어의 법칙에 의문이 제기되고 있다”며 “반도체는 이미 가능한 만큼 작아졌고 적어도 가까운 미래에는 반도체 산업이 난관에 부딪힐 것”이라고 주장했다.

이어 “첨단 패키징은 반도체 산업을 계속해서 발전시킬 수 있는 한 가지 방법”이라며 “여러 개의 칩을 수평, 수직으로 연결하면 하나의 칩에 더 많은 트랜지스터가 존재할 수 있어 모든 부품을 합친 것보다 더 강력한 성능을 제공할 수 있다”고 설명했다.

삼성전자는 패키지 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 앞서 삼성전자는 2022년 12월 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 직속으로 패키징 전담 조직 AVP사업팀 구성했다. 또 최근 일본 요코하마에 3600억원 규모 첨단 패키징 연구센터 설립 계획을 밝혔다.