한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 추가 수주…’1499억 원’ 규모

한미반도체가 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 장비를 수주했다고 7일 공시했다.

계약 금액은 1499억 원이다. 이는 지난해 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.

앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억 원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억 원을 달성했다.

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